Публикация
assume（阿萨姆）
大摩参加了2026年Hot Chips大会，这次大会有很多家巨头公布 他们的新技术和新芯片
然后，大摩对此的观点是：
①代理是AI推理智能体已经从根本上改变了芯片设计
②随着性能和经济的不断要求 定制芯片逐渐会走向中心舞台
③AMD的Instinct MI400系列和Helios机柜解决方案，将构成与英伟达Vera Rubin架构的有力竞争力的
④网络分层技术持续发展 ，英伟达通过BlueField-4引入了“Scale-in”层级，
博通则推出了基于增强型RoCE技术的Thor Ultra AI以太网网卡，用于支持横向扩展
⑤HBM仍是主要制约 几乎大会所有的参展品类都依赖于HBM
⑥博通深度参与了OpenAI的Jalapeno ASIC、Meta的MTIA ASIC项目、SambaNova的RDU（ASIC）项目，以及用于纵向和横向扩展的以太网技术（包括博通在大会上展示的Thor Ultra 800G以太网网卡 这证明在AI定制芯片领域，博通正在日益发挥出关键的作用
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